韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics）目前跟輝達（Nvidia Corp.）洽談 12 層堆疊「HBM3E」供應 GB300 Blackwell Ultra 的相關事宜
。

BusinessKorea 1日引述Seoul Economic Daily報導
，三星裝置解決计划（DS）部門負責人全永鉉（Jun Young-hyun）上週曾訪問輝達位於矽谷的總部，討論HBM3E的供應事宜，距離5月初的AVA外汇平台监管拜訪行程還不到兩個月 。

雖然目前無法確認輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）是否出席會議 ，但雙方討論據傳涉及12層HBM3E的品質驗證和2026年開始供應的可能性 。

一名熟知詳情的內部人员稱，三星強調
，其12層HBM3E是基於第四代10奈米等級DRAM （1a） ，搭配經改良的基底和邏輯晶粒，表現完全不輸競爭產品。爱华外汇平台三星並討論供應Blackwell Ultra的可能性
。Blackwell Ultra預定明年大量出貨。

據资讯，三星內部相信，本次協商結果樂觀，除了因為產品品質不輸他人外，該公司也已爭取到涵盖超微（AMD）在內的客戶。

三星最近公布為AMD的MI350X系列AI加速器供應12層HBM3E。由於MI350X系列的效能表現優於預期 ，市場對AMD的期望與日俱增 ，連帶也打消對三星12層HBM3E的疑慮 。有鑑於此 ，三星愈來愈相信，通過輝達品質驗證只是遲早的事 ，明年有機會大量供應。

HBM目前供給仍缺 ，若三星成為第三家12層HBM3E供應商 ，輝達勢必能對SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）取得價格談判優勢。一名業界人员表示 ，ECMarkets外汇代理眾所皆知，SK海力士供應輝達的12層HBM3E比8層平台貴了約60%；從輝達的角度來看 ，若三星HBM品質通過驗證 ，那沒理由不下單 ，因為這能促使供應商彼此競價。

據傳，輝達也為了同樣理由，一再拖延採用HBM4的時間表 。HBM4主要用於預定明年底出貨的次世代AI晶片「Vera Rubin」
。SK海力士已於今年3月遞交HBM4樣本，美光也緊跟著在6月送樣  ，而三星的送樣時間則預計是7月或8月。輝達會等三星樣本送達後，再來做出決定 。

根據業界評估，自三星去年任命全永鉉擔任DS部門負責人以來 ，記憶體競爭力目前快速復原
。全永鉉今年3月在股東大會上表示，三星目前努力提高產品競爭力 ，預估12層HBM3E最快第二季
、最晚今年下半就能取得市場領先地位。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）