日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產 ，計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期
，與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過
，英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示，Rapidus 除了提高生產效率之外
，avatrade爱华外汇官网必須展現出獨特優勢 ，才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。

根據日本時報（The Japan Times）報導，Gelsinger 在東京記者會上回應有關 Rapidus 潛力的提問時表示，「我們對日本推動 Rapidus 上市的努力表示讚賞 。但也認為 ，Rapidus 需要具備一些根本性的差異化技術
，如果只是試圖追趕執行力強大的台積電，卻沒有具突破性的爱华外汇官方网站水平，這條路會非常艱難。」

Gelsinger 現在是加州創投基金 Playground Global 合夥人，該公司專注於投資技术新創企業。

與三星 、英特爾及台積電等其他主要晶圓製造商相比，Rapidus 的優勢之一在全自動先進封裝
，可在同一座晶圓廠中整合自動化封裝與晶圓加工，藉此縮短生產時程。不過，在初期階段不會啟用這項作用，因為第一階段廠區僅供给晶圓試產，沒有封裝測試服務 。

Rapidus 執行長小池淳義表示 ，公司無意與台積電正面競爭，因為 Rapidus 並不追求超大規模量產 ，那是台積電的商業模式。部分客戶希望獲得依其需求量身打造的先進晶片
，而非大量生產的通用型晶片，因此 Rapidus 將專注於與這些客戶密切协作，以實現預期成果 
。

Rapidus 目標是在 7 月前交付首批樣品晶圓，FXTM富拓外汇官网並將供给早期客戶設計软件，以協助他們開發原型產品。

Gelsinger 表示，美日是推動未來技术與半導體產業的強大夥伴關係 ，Playground 此次來訪的部分原因
，是與日本相關企業會面，協助打造具突破性的水平。由於日本企業在半導體资料、封裝與設備領域擁有顯著市占率 ，协作將為 Playground 投資的新創公司帶來發展機會 。

Rapidus 已在北海道千歲市的晶圓廠內安裝 ASML 的 EUV（極紫外光）與 DUV（深紫外光）設備，於去年底完成安裝。該公司也在 IIM 工廠旁精工愛普生株式會社千歲工廠地附近，興建 Rapidus Chiplet Solutions（RCS）研發中心 ，該中心自 2024 年 10 月起展開準備作業，並預定本月開始安裝設備 。

該研發中心將專注於擴大製造後段（post-fab）相關技術的開發 ，包括改進再次分佈層（RDL）、3D 封裝流程 、組裝設計软件，以及可用晶片（KGD）測試流程等
。

• Ex-Intel CEO Pat Gelsinger gives Japan’s new leading-edge chipmaker advice, says Rapidus needs unique tech to compete with TSMC
• Former Intel CEO Gelsinger has some advice for Japan’s Rapidus

（首圖來源：英特爾）

延伸閱讀 ：

• 三星 、SK 海力士備戰 CXL 記憶體，因需求不足量產卡關
• Meta 挖角 AI 人才，OpenAI 台裔主管驚：彷彿有人闖入家裡偷東西