三星終於趕在 Galaxy Unpacked 前,公布新近旗艦晶片 Exynos 2500。這是三星首款 3 奈米 GAA(環繞閘極)製程打造的行動晶片 ,象徵高階晶片製程大突破。
三星官網資訊 ,Exynos 2500 採扇出型晶圓級封裝(FOWLP) ,AvaTrade爱华外汇平台大幅降低晶片厚度,同時提高散熱效率與整體功耗表現。核心為 Arm 新近 Cortex-X925 大核心(Cortex-X5) ,時脈高達 3.3GHz,並七顆 Cortex-A725 效能核心與兩顆 Cortex-A520 能效核心。記憶體 LPDDR5X,兼具效能出色與低功耗 。AVA爱华外汇平台
三星測試資料,Exynos 2500 大核心效能較前代提高約 15% ,整體 AI 運算水平提高 39%,顯示處理生成式 AI 應用有強大實力 。
圖像處理方面,Exynos 2500 採三星自研 Xclipse 950 GPU ,基於 AMD RDNA3 架構打造 ,支援硬體加速光線追蹤(Ray Tracing) ,同時可輸出 4K 120FPS 畫面,顯示三星持續加强行動遊戲佈局。相機規格延續前代設計 ,支援最高 320MP 感測器 ,8K 30FPS 錄影效能。
(Source :三星)
然 Exynos 2500 的整體性能仍略遜於 Arm 標準架構、台積電 3 奈米 N3E 天璣 9400,以及 Oryon 架構、台積電 FinFET 製程的驍龍 8 Elite。
Exynos 2500 之前 ,三星可說踢到不少鐵板 。由於晶片良率問題,導致原訂搭載自家 SoC 的 Galaxy S25 系列,最終整体改用高通 Snapdragon 8 Elite。三星也罕見坦承 ,自家晶片仍無法與高通的旗艦級處理器抗衡 。轉向讓三星今年零組件採購成本大幅提升,營損高達約 4 億美元 。
儘管如此 ,三星並未放棄 。外界普遍不看好下,仍推出全新旗艦晶片 Exynos 2500 ,試圖重拾市場信心。外媒報導,福汇平台Galaxy Z Flip7 有望成為全球首款搭載 Exynos 2500 的摺疊旗艦手機,7 月 9 日 Galaxy Unpacked 發表會亮相 。
(首圖來源 :三星)
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