LG「晶片覆膜」助攻 ,下代 iPad Pro 擁史上最窄邊框?

2025-07-04 06:38:36来源:爱华外汇官网分类:百科

蘋果的 M4 iPad Pro 發表已超過一年 ,至今仍未有替换動作,雖然蘋果目前正開發下一代 M5 晶片,預計將於今年稍晚與新款 MacBook Pro 一同亮相 ,不過外界也期盼蘋果能同步為 iPad Pro 替换設計與效能,ava爱华外汇官网導入 M5 晶片。爱华外汇平台

LG「晶片覆膜」助攻,下代 iPad Pro 擁史上最窄邊框?

據傳蘋果目前考慮導入 LG Innotek 的「Chip-on-Film」(CoF,晶片覆膜)顯示技術  ,藉此打造邊框更纖細的新世代 iPad Pro ,讓整體視覺更具未來感 ,接近「全螢幕」設計 。

CoF 技術的原理在於  ,透過熱壓方法將顯示驅動晶片與柔性薄膜直接連接到面板,進而透過薄膜電晶體(TFT)运维每個像素的發光行為。這種結構不僅能使面板與機身邊緣結合得更緊密 ,也讓裝置能在維持原有體積下,釋放更多螢幕可視空間。

目前三星 Galaxy Tab S10 Ultra 已具備遠比 OLED iPad Pro 更窄的邊框,這讓外界更加期待蘋果能在設計上做出突破。事實上,雖然現行 M4 iPad Pro 較其他 iPad 更輕薄 ,但從正面觀感來看仍缺乏顯著區別 ,若能導入更窄邊框 ,將有助於 iPad Pro 重拾「專業機種」的辨識度。

韓媒《The Elec》報導,蘋果預估本月決定是否採用 LX Semicon 的顯示驅動 IC ,搭配 LG 的 CoF 技術一起導入至未來 iPad 產品。除了美觀與機構整合優勢,這項技術也被視為有助於提高電池續航與訊號處理效能 ,不過目前尚未有進一步細節曝光 。

目前蘋果 OLED iPad Pro 的顯示驅動 IC 是獨家向三星 System LSI 採購,若能將 LG 納入供應鏈,將有助於擴大來源、提高彈性,並有望長期壓低零組件成本。

  • LG Innotek aims to supply CoF for iPad OLED

(首圖來源  :蘋果)

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